首先，PCB的两侧都有铜层。在PCB的生产中，无论是用加法还是减法制造铜层，最终都会得到一个光滑无保护的表面。尽管铜的化学性质不如铝、铁和镁的化学性质 活跃，但纯铜在水存在的情况下与氧接触时很容易被氧化；

PCB（电路板底部）应考虑插入和安装电子元件。封堵后，应考虑电导率和信号传输性能。因此，阻抗越低越好。电阻率应低�